創新雷達·汽車數智內參｜拆解10家高潛供應商，國產車崛起更進一步？

創新雷達

文 |潘程

編輯 |石亞瓊

封面來源｜視覺中國

前言

汽車產業正迎來百年曆史上最大的一場顛覆。

它由電氣化引發，但想象的邊界不止於跑得更快更遠。未來汽車將成為不再考驗車技的交通工具、擁有四個輪子的計算機、人類的第三生活空間……

過去13年，中國汽車工業成功“換道”SMART EV，打破了被歐美日企業全面壓制的競爭格局。據乘聯會資料，2022年1-4月，中國新能源汽車銷量已佔全球份額57%。而從增速方面看，中國汽車工業協會資料顯示，2022上半年國內新能源汽車產銷量均同比增長120%，市場滲透率從2021年全年的13.4%提高到21.6%。

由此所引發的汽車產業鏈上下游大變局，呼之欲出。關乎新、舊勢力命運的“創新邏輯”，已經開始從“內生性創新”變為“內生+外延共探創新”的模式，主機廠紛紛將觸角探向智慧汽車產業鏈的各個角落。

《創新雷達 · 智慧汽車內參》將憑藉36氪十二年來對數千萬家創新企業的積累，通過與新銳創業者、產業專家、早期投資人的深度訪談與調研，挖掘有望在未來五年實現落地且幫助主機廠強化競爭優勢的創新專案。

這份內參，也將運用“創新雷達”模型從多維度進行分析，幫助汽車產業甄別技術、加速創新、奔向2025繁榮！

核心看點

1. 電控 | 中科意創：2023實現量產的SiC電機控制器

2. MCU | 旗芯微：新一代Hyper控制器全系列對標英飛凌TC家族

3. MCU | 雲途半導體：24月內實現兩款高階車規級MCU量產

4. MCU｜智芯科技：“研發+交貨+響應”速度快的高質量微控制器

5. 新材料 | 易弗明：打完“國際專利戰”的國產車身新型材料

6. 音響晶片 | 芯聆半導體：D類功放晶片的國產替代方案

7. 資料閉環 | 智協慧同ExceedData：數字化時代的車雲端計算全棧解決方案

8. 軟體平臺｜零念科技：具備完整Know-How的智慧駕駛軟體平臺

9. 光源晶片｜華引芯：對標世界一線的高階半導體光源IDM

10. 軟體平臺 | 映馳科技：實現智慧駕駛規劃和決策功能專核專用的NXP S32G

創新雷達分析

中科意創——汽車功率半導體及系統方案供應商

公司簡介：

中科意創由“廣東省大灣區積體電路與系統應用研究院”和創始團隊發起設立，於2021年12月獲數千萬天使輪融資。 核心產品為SiC電機控制器，已獲得國內獲首張ASIL-D產品認證證書。

CEO任廣輝具有十五年汽車電子從業經驗，團隊成員80%以上擁有博士或碩士學位，核心成員主要來自於博世、法雷奧、通用電氣、華為等企業。

創新與研發方面，與意法半導體(STMicroelectronics)共建“智慧汽車電子聯合實驗室”，與易特馳汽車技術(ETAS)共建“汽車電子軟體平臺聯合實驗室”。近一年通過自主研發申請7項發明專利和1項實用新型，佈局掌握多項新能源汽車的軟硬體相關核心技術。

潛在價值：未來五年，汽車SiC市場預計增長到50億美元。隨著SiC 器件在高電壓等級下的價格與矽基差距變小，疊加SiC對減少散熱組價格、縮小體積等系統成本的降低，替換矽基器件的優勢將越來越明確。到2025年，更多國產中高階車型有望搭載SiC電機控制器。

而中科意創所具備的創新能力+研發能力，以及2023年底將開始大批量交付的預期，未來有望成為具有價效比且抗風險的國產替代方案。

創新雷達--中科意創

在創新維度，去年獲得SGS授予的國內首張SiC電機控制器ASIL D功能安全產品認證DAKKS證書。在傳統Si基功率器件的效能已逼近其材料極限的現狀下，通過SiC電機控制器帶來效能提升。

SiC電機控制器ASIL D功能安全產品認證DAKKS證書

在研發維度，一年內自主研發申請8項專利，其中包括7項發明專利和1項實用新型專利。除團隊成員80%以上擁有博士或碩士學位外，研發還得益於國家科技重大專項總師的指導與支援。此外，中科意創與意法半導體(STMicroelectronics)共建“智慧汽車電子聯合實驗室”，與易特馳汽車技術(ETAS)共建“汽車電子軟體平臺聯合實驗室”推進國際合作。

在成熟維度，中科意創的技術成熟度已達到進入主機廠進行定點合作研發的程度。去年，獲得國內某一線主機廠的“SiC電機控制器功能安全產品開發專案”定點，該專案後續將為中科意創帶來每年約2億元的產值。

中科意創中標結果截圖

產品成熟度方面，其自主研發的SiC功率模組進入小批量試製階段。目前，已與20餘家主機廠和tier 1供應商簽訂定點技術合作服務協議，包括廣汽、億緯鋰能、小鵬、寧德時代、東風日產、零跑汽車、一汽、裡卡多、智新科技、博世等。

在價格維度，由於碳化矽方案成本是矽基IGBT的3倍左右，使用碳化矽方案總價格將增加5400-7400元左右。但與此同時該方案將為電池系統節省4000元-5000元，為冷卻系統節約1000元左右，所以產品成本與傳統方案持平。未來，隨著中科意創產品的大批量生產，規模效應將帶來更低的價格。所以，中科意創產品將會在提升效能的基礎上，比傳統方案更具價效比。

在產能維度，其產線還未完成落地階段，在2021年12月融資完成後剛進入第三代半導體SiC功率模組的產線建設，預計在2023年底可以實現大批量交付。

在前景維度，目前意法半導體一家獨大，市佔率達40%，而國內公司整體市佔率低於9%，隨著國產替代方案的不斷成熟，中科意創將在國內獲得更多市場。產業本身也有望從傳統Si基功率器件進入到SiC電機控制器的換代階段，疊加中科意創自身的技術優勢與研發優勢，其擁有較強的替代傳統產品市場的潛力。但受制於SiC的材料成本高、落地還需要時間，到2025年SiC電機控制器在中高階車型中應用的前景更大。

旗芯微——高效能汽車晶片供應商

公司簡介：

蘇州旗芯微半導體有限公司成立於2020年10月，於2022年7月完成數億元B輪和戰略輪融資。B輪融資由英特爾資本領投，耀途資本跟投；戰略輪投資人包括廣汽資本、翼樸資本等。

其核心產品為智慧汽車高階控制器晶片，覆蓋安全標準ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列產品，填補國內新一代智慧網聯汽車控制器晶片領域空白。

CEO萬鬱蔥擁有超過30年半導體和電信行業經驗，創業前為全球知名半導體公司高管。研發人員擁有平均超過18年的車規晶片設計經驗，是國內完整開發過車規級8/16/32位控制器的研發團隊。

潛在價值：產品技術成熟度高，可在滿足車規AEC-Q100、功能安全標準ISO26262以及各項車規可靠性測試的基礎上，廣泛應用於車身、汽車儀表、安全、動力、電池管理等領域。作為國產替代的車規級MCU系列產品廠商，在汽車電子電氣（E/E）架構正在發生變化的歷史機遇下，車規MCU需求量將大幅上升。未來，旗芯微在國內中高階MCU、ECU市場將有較大的發展潛力。

創新雷達--旗芯微

在創新維度，擁有車規級Cortex-M4F核心、ASIL-B功能安全等級的FC4150 MCU系列產品，並在時隔5個月後釋出新一代Hyper控制器家族產品，全系列對標英飛凌 TC家族控制器，覆蓋智慧底盤、功能安全控制器、域控制器等應用領域。

在研發維度，公司擁有一支完整開發過車規控制器的原生研發團隊，核心研發成員擁有平均超過18年的車規晶片設計經驗，可覆蓋70+MCU產品型號，完整開發過8/16/32位控制器；研發強度方面，公司成立不到一年，即突破國際大廠壟斷，研發出高效能車規級車身控制晶片。研發資源方面，除已累計獲得數億元融資及戰投的輔助外，還獲得了蘇州高新區創業園和蘇高新積體電路公司的全面扶持。2021年累計申請發明專利5項。

在成熟維度，其不同產品在技術成熟度上有差別，其中FC4150晶片已正式量產，處於上市推廣與應用級別；FC7300晶片計劃於2022年Q4為客戶提供樣片及開發版，目前還是未完成客戶DEMO階段。

在價格維度，新能源電動車域控構造下，動力系統的MCU用量預計從傳統燃油車的2塊上升到超過5塊，這將為MCU細分市場帶來巨大的需求，也讓國產MCU規模化生產引發的單價降低成為可能。結合國內主機廠提供的採購價格看，該類國內產品價格平均低於海外產品5%-15%。

在產能維度，2022年汽車MCU訂單幾乎滿員，創業公司在沒有自有產線的情況下，可能會受制於國內晶圓廠的產能壓力，優先順序被放的相對比較低。到2024年，隨著國內幾大晶圓廠旗下新廠產能滿產後，創業公司的產能壓力將有望得到緩解。

在前景維度，到2025年，車規級MCU市場規模將達到45.93億美元。而當前國內汽車晶片進口率高達95%，作為國產替代的車規級MCU系列產品廠商，未來在國內中高階MCU、ECU市場都將有較大的發展空間。

旗芯微自身的持續成長能力則與資本、人才和持續的產品創新力密切相關。其從2020年10月成立至今，已在兩年內完成B輪融資，並先後釋出兩大系列產品，目前看其融資速度與產品落地速度均快於競品，成長能力也較強。

雲途半導體——32bit車規級MCU供應商

公司簡介：

雲途成立於2020年7月，是一家專注於車規級晶片的無晶圓廠半導體和積體電路設計公司。今年7月份，其宣佈完成數億元人民幣A+輪融資，投資方包括小米產投、聯新資本、勁邦資本、北汽產投、芯動能、匯添富、永鑫資本等。

其核心產品包括YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列、YTM32Z1L系列、YTM32工具鏈，使用場景覆蓋自動駕駛域、座艙域、車身域、動力域、底盤域等，並已經建立汽車積體電路設計和驗證平臺。

核心創始人團隊平均工作經歷超過20年，具有豐富的汽車電子晶片定義、產品設計、系統應用開發和市場推廣經驗。研發團隊來自國際知名一線汽車晶片公司，總員工100+，75%為研發工程師。

潛在價值：技術成熟度與產品成熟度高，兼具開發高可靠性和高安全性，擁有目前國內唯一量產的M33級別車規級MCU。在汽車電子電氣（E/E）架構正在發生變化的歷史機遇下，車規MCU需求量將大幅上升，雲途半導體有望成為國內中高階MCU優質供應商。

創新雷達--雲途半導體

在創新維度，雲途半導體已建立符合ISO 26262：2018 標準要求，符合汽車功能安全最高等級ASIL D的晶片產品開發流程和功能安全管理體系。繼去年年底通過AEC-Q100認證後，今年7月份又獲得德國萊茵TÜV頒發的ISO 26262功能安全管理體系最高等級ASIL D認證證書。截至目前，已有4個產品系列釋出，累計申請發明專利13項。

在研發維度，雲途半導體的核心技術團隊是擁有近20年的車規級晶片設計與量產經驗的全健制團隊，研發團隊來自國際知名一線汽車晶片公司，總員工100+, 75%為研發工程師；研發強度方面，YTM32B1L系列一年半時間完成從研發到量產全過程（正常需要2~3年時間）；研發資源方面，今年7月份完成數億元人民幣A+輪融資，為持續研發注入資金，且已經與多家主機廠和Tier1簽訂戰略合作。

在成熟維度，其技術成熟度最高可達到實現量產和上市推廣、應用的階段；產品成熟度方面，YTM32B1M系列基於32位車規級ARM Cortex-M33核心打造，是目前國內唯一量產的M33級別車規級MCU，可廣泛應用於EPS、BMS、T-BOX、BCM等領域，從今年4月量產到現在，已經送樣超過100家重點客戶，並獲得多家客戶的定點。

在價格維度，由於公司未透露相關內容，結合國內產線成本略低於海外產線5%-15%左右，分析其成本會比海外品牌略低，價格方面具有一定優勢。

在產能維度，雲途L系列、M系列兩大旗艦系列晶片產品已經實現量產，預計2023年出貨超千萬片。

在前景維度，據Omdia資料，預計到2024年全球汽車 MCU 市場規模將增長至89億美元，CAGR達11.30%。在不確定性因素影響下，國內車規級MCU產業迎來巨大機遇。而云途產品線包含通用晶片MCU/MPU和專用晶片三大類別，覆蓋了動力、底盤、娛樂、輔助駕駛和車身五大主要領域，其目標市場涵蓋電池管理、變速箱、T-box、安全控制、車身控制等更細分的應用領域。

智芯科技——高科技半導體供應商

公司簡介：

智芯科技成立於2019年8月，是一家高科技半導體公司，聚焦於安全、可靠和穩定的汽車電子晶片解決方案。

核心產品包括Z20K11x系列、Z20K14x系列、Z20K3xx系列，全面覆蓋低、中、高階微控制器市場。可廣泛應用於汽車車身舒適控制、動力總成、底盤安全、智慧座艙與網聯等。

團隊主要來自世界知名半導體企業，在汽車電子產品定義、設計、系統應用開發和市場方面經驗豐富。核心成員有著良好的教育背景和相關領域20年以上的工作經驗。

潛在價值：“研發+交貨+響應”速度快，三年內實現齊雲系列MCU量產並上車，天柱系列MCU研發並量產。其產品安全性高，於今年7月份，獲得exida授予的ISO 26262：2018 ASIL D級別流程認證證書。未來，可幫助主機廠在保證產品安全性的前提下，打造穩定供應鏈。

創新雷達--智芯科技

在創新維度，其產品擁有Z20K11x系列、Z20K14x系列、Z20K3xx系列三大系列，廣泛覆蓋汽車車身舒適控制、動力總成、底盤安全、智慧座艙與網聯等。成立至今，累計成功申請發明專利14+。

在研發維度，研發強度方面，基於智芯半導體的研發效率和實力，在成立短短兩三年內，齊雲系列MCU成功量產並上車，天柱系列MCU研發成功並量產。研發人才方面，核心成員有著良好的教育背景和相關領域20年以上的工作經驗，70%的研發人員具有碩士或博士學位，並在汽車電子產品定義、設計、系統應用開發方面經驗豐富。

在成熟維度，齊雲系列MCU已成功量產，並且在車企如比亞迪、長安、長城、吉利、理想、奇瑞、上汽、小鵬、一汽等產品上實現量產和大規模使用；天柱系列MCU研發成功並量產，在T-BOX、BMS、發動機電控、VCU等領域都有成功案例。

在技術成熟度方面，智芯科技已取得車規級相關證書和資質，其中包括ISO9001、1ATF16949證書、功能安全ISO26262ASILD證書、資訊保安EVITA-Full資質，以及AEC-Q100產品資質等。

在價格維度，新能源電動車域控構造下，動力系統的MCU用量預計從傳統燃油車的2塊上升到超過5塊，這將為MCU細分市場帶來巨大的需求，也讓國產MCU規模化生產引發的單價降低成為可能。結合國內主機廠提供的採購價格看，該類國內產品價格平均低於海外產品5%-15%。

在產能維度，對比國際一線品牌的52周交期，智芯半導體發揮本土優勢，產品交期12~14周。今年下半年在新產品釋出、軟體配套、工程服務、技術支援等各個方面採取措施，保障客戶專案按期批產。且技術支援度較高，智芯的技術支援響應時間小於24小時，樣品申請週期小於5個工作日，客戶發貨小於3個工作日。

在前景維度，2022年下半年汽車消費需求旺盛，大量新專案量產，疊加老專案在第四季度傳統旺季的增量需求，智芯將迎來每月環比超20%的增長需求。中期，隨著汽車電動化與智慧化的升級不斷深化，將促使智芯科技MCU需求量持續增長。

易弗明——創新金屬材料研產銷平臺

公司簡介：

易弗明，為國內創新金屬材料研產銷平臺，在汽車，模具，彈簧，耐磨等領域都有創新鋼鐵材料的研發佈局。於2022年7月完成數千萬元A輪融資。核心產品為高強度韌性的汽車鋼，可幫助汽車在保障安全可靠性的前提下實現減重。

CEO熊小川博士，為業界知名的材料創新家，曾在歐洲鋼鐵公司、上海交通大學、美國汽車公司開展材料研發和商業化工作；聯合創始人CTO易紅亮教授，同為業界知名的材料創新家，曾任職中國汽車工程研究院材料工程師、鋼鐵公司高管；聯合創始人首席科學家黃明欣教授，為全球知名的鋼鐵材料理論學家，香港大學終身教授。

其擁有大量高價值國際專利，在1500MPa這個應用較廣的強度級別上，其新材料比鋼鐵巨頭奠定了20年的全球標準韌性提高20%；在2000MPa這個強度珠穆朗瑪峰，韌性已甩國際對手一大截。

潛在價值：創新能力+研發能力高，目前國內唯一的新材料替代方案，其新材料和新工藝所具有的成本優勢，可幫助全球8000萬汽車都切換成一體式鐳射拼焊車身的造車方式。

創新雷達--易弗明

在創新維度，汽車鋼最大的創新需求是輕量化，在提高製成零件的材料強度和韌性基礎上減薄零件厚度是可行性路徑。易弗明通過底層物理創新，目前已經在強度、韌性這兩個領域實現國際領先。在1500MPa這個應用較廣的強度級別上，比鋼鐵巨頭奠定了20年的全球標準韌性提高20%；在2000MPa這個強度，韌性也已經甩掉國際對手一大截。

此外，其擁有大量高價值國際專利，且專利許可已經是公司實現商業價值的一部分手段。目前，其在1000-2000MPa這個強度範圍的幾款材料和鍍層技術，都對國內和海外進行了專利許可。

在研發維度，其團隊擁有鋼鐵和汽車跨界學科經驗，這幫助他們配合科學上的顛覆性成果，推出了汽車工業能真正便宜使用的高效能產品。聯合創始人CEO熊小川博士，畢業於法國Ecole des Mines材料學專業，作為業界知名的材料創新家，曾在歐洲鋼鐵公司、上海交通大學、美國汽車公司開展材料研發和商業化工作；聯合創始人CTO易紅亮教授，韓國浦項工大材料學博士，同為業界知名的材料創新家，曾任職中國汽車工程研究院材料工程師、鋼鐵公司高管；聯合創始人首席科學家黃明欣教授，荷蘭 Delft tech材料學博士，全球知名的鋼鐵材料理論學家，香港大學終身教授。

隨著今年7月份，易弗明宣佈完成數千萬元A輪融資，其將把資金重點投入到技術迭代以及技術團隊擴充方面。

在成熟維度，易弗明的技術成熟度已達到可落地量產階段，產品成熟度也實現與主機廠試點合作階段。近兩年，將易弗明新材料通過車規級材料認證的汽車主機廠，全球已超過10家。

在產能維度，其產能還處於產線未完成落階段。

在價格維度，易弗明的新材料和新工藝本身就具有成本優勢，可以幫助整機廠換成一體式鐳射拼焊車身這種造車方式，並系統性降低成本，這使得產品新價比優於傳統方式。

在前景維度，目前易弗明新材料及新工藝處在迭代早期，隨著更多整機廠通過車規級材料認證，易弗明將迎來更大的市場前景。

芯聆半導體——國內智慧座艙音訊功放晶片提供商

公司簡介：

芯聆半導體成立於2021年7月，為國內智慧座艙音訊功放晶片提供商。公司於2022年7月完成Pre-A輪融資。核心產品為高階混合訊號晶片，具備效率高、發熱少、音質干擾性強等優點，有望填補國內車規D類功放晶片的空白。

核心技術人員是國內資深的混合訊號類功放設計專家團隊，具有15年以上的行業經驗。公司對車規級功放晶片的設計、工藝、封裝、認證、市場渠道等都有多年的積累，研發人員佔比80%以上。

潛在價值：創新能力+研發能力高，在成立不到一年時間裡，其多通道車規級Class D晶片已正式流片。其未來的成長性，將有望幫助更多主機廠搭載高效能功放晶片。

創新雷達--芯聆半導體

在創新維度，驅動音響的大率(50W以上)的D類功放晶片目前全部來自於國際大廠，技術壁壘很高。在成立不到一年時間裡，該公司的多通道車規級Class D晶片正式流片。晶片滿足AEC-Q100標準，達到高效率、高可靠、高音質，低EMI的音訊功放水平。

在研發維度，其核心技術人員為國內資深的混合訊號類功放設計專家，具有15年以上的行業經驗，研發人員佔比80%以上。公司對車規級功放晶片的設計、工藝、封裝、認證、市場渠道等都有多年的資源積累。芯聆半導體計劃在1-3年內完成汽車前裝的多款功放開發。

在成熟維度，芯聆半導體的技術成熟度已達到有定點研發合作的階段，與全球感知體驗方案領域龍頭企業瑞聲科技達成合作，而產品成熟度則仍處於有產品DEMO階段。

在成本維度，芯聆半導體作為國產替代品牌與NXP, 意法，德州儀器等國際大廠相比具備低10%-15%成本優勢。

在產能維度，該公司計劃在1-3年內形成車規級的產品線。

在前景維度，目前國際大廠的D類功放晶片產能遠遠無法滿足國內高速增長的新能源汽車需求，這將給芯聆半導體在未來5-10年帶來可觀的市場化前景。

智協慧同——車雲端計算全棧解決方案商

公司簡介：

智協慧同成立於2015年，是國內車雲端計算全棧解決方案商。於2022年6月完成A1輪融資。核心產品為EXCEEDDATA解決方案，以車端資料庫為核心，提供車雲全棧產品矩陣，打造一整套輕量化部署的演算法搭建-下發-資料靈活採集-上傳-儲存的閉環方案，幫助主機廠實現對結構化和非結構化資料的融合採集。

其成員來自IBM、Teradata、博世的核心研發和產品團隊，由“軟體+資料+汽車”跨界團隊組成，擁有資料庫、邊緣計算、基礎軟體等多個核心底層技術，專注於為OEM打造跨車雲的資料驅動能力，能夠打造車雲端計算全棧解決方案。

潛在價值：創新能力+研發能力高，在自動駕駛賽道，通過打造可輕量化部署的自動駕駛資料閉環方案，為車企未來的“影子模式”落地及Corner Cases場景資料採集提供新的解決方案。

創新雷達--智協慧同

在創新維度，其擁有資料庫、邊緣計算、基礎軟體等多個核心技術，為OEM打造跨車雲等資料驅動能力，能夠打造車雲端計算全棧解決方案。搭載EXD車雲一體計算機框架後，可實現遮蔽車雲異構，功能開發週期由年縮短至月，功能迭代週期由月算變為實時，是智慧汽車的基礎設施。

智協慧同--資料驅動生態

智協慧同核心產品創新性

截至目前，其累計擁有專利3項，均為發明專利。2022年，團隊成功申請發明專利2項，分別為“一種提高車載終端裝置儲存服務效能的方法及系統”、“一種車聯網資料採集系統”。

在研發維度，其團隊成員來自IBM、Teradata、博世的核心研發和產品團隊，由“軟體+資料+汽車”跨界團隊組成。團隊具備SOA理念與開發實踐、具備跨車雲軟體架構開發能力。

在成熟維度，智協慧同的技術成熟度和產品成熟度均已達到可落地推廣階段。獲得一汽集團、一汽解放、上汽乘用車、上汽零束、上汽大通、華人運通等一線車企的認可，部分車雲端計算專案已經進入到量產環節。

在價格維度，可降低85%的資料成本，每年每車可節省成本1000+元，產品本身比傳統方案更具價效比。

在產能維度，其系統化的產品特性決定了產能的無限拓展性依賴於團隊人才的落地交付能力，目前其團隊處於擴張狀態中。

在前景維度，智協慧同產品可滿足自動駕駛公司低成本獲得海量資料的剛需，未來隨著數字化、智慧化在新能源車上的不斷普及，整機廠關於產品研發、汽車服務等方面的需求量將大幅增加，這為智協慧同的市場前景帶來想象空間。

零念科技——智慧駕駛平臺軟體供應商

公司簡介：零念科技成立於2021年，於今年8月宣佈完成超億元人民幣Pre-A輪融資。

核心平臺軟體產品LinearX CarOS，經過全球多款量產車型驗證，能夠打通智慧駕駛域、智慧座艙域及其他相關域控制器，併兼容各種底層硬體和作業系統以及上層應用演算法的中介軟體；LinearX 中介軟體，同時支援CP、AP、和DDS通訊。無論域內通訊還是跨域通訊，都能確保實時和可靠傳輸；LinearX 開發工具鏈，零手工程式碼的方式自動生成定製化平臺軟體，極大地降低開發和維護成本，縮短迭代週期。

聯合創始人兼CEO柯柱良是德國亞琛工業大學計算機碩士，在德國大眾、TTTech任職並長期擔任技術高管，負責自動駕駛系統設計和開發工作。其團隊具備符合SOA架構的車規級智慧駕駛作業系統量產經驗，曾全程參與了歐洲頭部車企全球第一個L3級別自動駕駛域控制器的量產專案，同時擁有國內多款量產車型平臺軟體的成熟經驗。核心團隊來自於行業內頂尖車企、Tier-1、軟體系統公司、以及網際網路公司。

潛在價值：具備完整的Know-How，覆蓋絕大部分的技術難點；掌握核心的知識體系和方法論；並且擁有豐富的量產工程經驗，可以針對客戶的不同需求提供解決方案；提供以通訊和排程中介軟體為核心的平臺軟體，並具備系統設計和系統整合能力，可幫助客戶大幅降低系統開發和維護成本，並縮短軟體迭代週期。

創新雷達--零念科技

在創新維度，其創造性地基於AUTOSAR的汽車工業標準，把傳統的平臺軟體拓展到了現代的多核異構系統，並結合當前的SOA架構，打造了可拓展的OS服務（如標定，診斷等）。更重要的是，零念科技CarOS是一個開發性的系統架構， 可以根據不同主機廠的系統需求，靈活地對接不同的硬體、演算法，片內OS進行交付和部署，最終滿足主機廠或者Tier 1從L2到L4所需的符合ISO26262車規級高安全的平臺軟體中介軟體。無論是域內通訊、域間通訊、甚至跨域通訊，都能夠確保資料得到實時、可靠、安全地傳輸。

在研發維度，100天內零念科技團隊實現了從概念推出到CarOS1.0的落地，2.0版本將保持此研發效率。在研發團隊方面，零念科技分別在中國上海和德國慕尼黑兩個研發中心構建了一支國際化的專業團隊。團隊成員畢業於國內外一流大學，研發人員佔90%以上，他們來自國內外知名主機廠或者Tier 1，多數擁有十餘年行業深耕的經驗。

在成熟維度，其技術成熟度和產品成熟度已達到定點合作階段，目前除了與下游汽車廠商，目前零念也在和產業鏈上的攝像頭、雷達等硬體廠商，以及應用演算法廠商合作。

在價格維度，零念會提供一個“白盒”的交付方案，以低價格可定製的模式向主機廠和tier-1提供服務，縮短開發週期，以高的價效比完成量產交付，不需要堆人力來解決持續的軟硬體迭代問題。降低汽車廠商在軟體開發上的財務和人力成本，同時其工具能解決大量手工程式碼造成的研發質量問題，規避試錯煉獄。

在產能維度，作為軟體平臺供應商，其產品本身已達到多核、異構、跨域的量產級別，但其與主機廠tier-1的商業合作中更考驗產能團隊的裝機效率、服務效率與質量，這部分還需要持續關注。

在前景維度，“工業軟體”已經入選了“十四五”國家重點研發計劃的重點專項。而智慧汽車發展也已成為國家戰略，汽車基礎軟體將迎來重大發展機遇。零念有機會抓住這波趨勢，成為國產汽車中介軟體研發供應商。

華引芯——高階光源晶片企業與光器件研發商

公司簡介：

華引芯（武漢）科技有限公司是一家由海外團隊創立，專業從事高階LED晶片及光源設計、研發與生產的創新型高新技術企業。核心產品為高階LED晶片及光源的自主研發及產品應用。其自主研發的倒裝LED、垂直LED、高壓LED和Mini/Micro-LED晶片與光源效能均已達到世界一線水平，廣泛應用於汽車車燈、特種光源和顯示背光光源市場。

目前公司打造的基於DBR結構的高階倒裝LED晶片和垂直LED晶片已與知名汽車品牌比亞迪、尼桑、上汽成功合作並實現批量供應，相關產品已相繼通過CE、RoHS、LM-80及IATF16949質量體系認證。

潛在價值：技術成熟度較高，B2輪融資完成後將繼續強化研發能力。未來，華引芯將從晶片端、封測端到模組端的全產業鏈整體佈局，並聯合同行及上下游材料、裝置廠商構築高階半導體異構光源的壁壘。

創新雷達--華引芯

在創新維度，其自主研發了倒裝、垂直、高壓、Mini/Micro LED晶片及其封裝器件、半導體光器件，產品覆蓋UV光源、可見光光源、紅外/特殊光源全波段光譜範圍，並廣泛應用於車載光源、背光顯示光源、工業醫療光源、健康光源、高功率光源、VCSEL/IR感測器件、車載鐳射雷達器件等細分市場。

截至目前，其累計擁有專利71項，其中發明專利35項，實用新型專利34項，外觀設計專利2項。2022年以來，團隊成功申請發明專利1項，為“ 微型光電子器件及其製備方法”；實用新型專利4項，包含“多功能照明裝置”、“ 光電子整合器件”等。

在研發維度，華引芯基於在高階光源晶片與光器件研發、封測等技術領域的長期積累，搭建了集晶片設計開發、封測、模組整合及終端應用等全產業鏈一體化的創新運營模式，並提出“C²O-X”概念，以系統闡釋華引芯在高階半導體光源行業的技術核心，及未來在半導體異構光源領域的研發方向和技術發展路徑。

目前，華引芯近200名員工，其中研發佔比70%。公司以武漢總部為研發創新中心，在湖北、江蘇等多地建立超淨間研發實驗室及產品線，在華南、華東等國內沿海城市及海外新加坡設有分/子公司。

B2輪融資將繼續用於華引芯全球光源研究中心——“C²O-X”的搭建，引進全球半導體光源器件研發人才以開展異構光源器件的持續研發和生產。

在成熟維度，華引芯的技術成熟度和產品成熟度均已達到可落地量產階段。其自主研發的倒裝LED、垂直LED、高壓LED、Mini/Micro LED晶片及其封裝器件、半導體光器件的光電效能均已達到世界一線水平，廣泛應用於車載光源、特種光源和顯示背光光源市場，產品已成功打入國內知名品牌前裝車廠，並進入多家顯示面板龍頭廠商合格供應商列表。

在價格維度，作為國產替代產品在成本結構上優於國際品牌。

在產能維度，汽車車燈領域，華引芯自主研發的汽車光源已與知名汽車品牌成功合作並實現批量供應；在新型顯示領域，車規級Mini-LED背光光源產品已成功進入兩家顯示面板龍頭廠商合格供應商列表，實現批量交付。

在前景維度，未來華引芯將從晶片端、封測端到模組端的全產業鏈整體佈局，並聯合同行及上下游材料、裝置廠商構築高階半導體異構光源的壁壘。

10. 映馳科技——智慧汽車高效能運算軟體平臺

公司簡介：

映馳科技於2018年成立，其核心產品為智慧汽車高效能運算軟體平臺與自動駕駛軟體的研發與服務。產品以智慧駕駛應用級作業系統和嵌入式人工智慧為核心技術。完全自主研發的EMOS軟體平臺，支援確定性排程和通訊，滿足ASIL-D安全級別應用需求；搭載EMOS的智慧駕駛軟體及智慧域控解決方案已投入量產。

研發團隊成員來自國內外知名科技公司、主機廠及Tier1企業。

目前，映馳科技已成為AUTOSAR組織開發合作伙伴，與國內外眾多車企、晶片公司等生態夥伴建立戰略合作關係。

潛在價值：研發團隊綜合實力較強，技術創新與研發能力在國內擁有競爭優勢。未來，高階自動駕駛的軟體平臺作為自動駕駛系統“大腦”，將幫助主機廠充分釋放汽車硬體資源，擴充套件汽車應用生態，隨著L3的推進或迎來更大市場。

創新雷達--映馳科技

在創新維度，其軟體平臺EMOS整合了增強型AutoSAR AP（加入了自研的確定性排程和通訊）以及整合傳統CP，覆蓋整車中央計算單元、自動駕駛域控、座艙域控（關鍵功能安全部分），整個架構面向SOA而定義。同時，EMOS連線MCU、SoC等多種晶片與中介軟體，可實現包括排程與通訊在內的實時性、診斷與監控所有應用的安全性。總體上，平臺以服務（Service）為產品形式，其中包括對於感測器、車輛控制、除錯的服務等。

其推出的NXP S32G是目前全球唯一一款在產的，可提供安全ASILD、鎖步功能以及CPU算力的晶片，實現智慧駕駛規劃和決策功能的專核專用。

在研發維度，流程體系方面，其獲得全球汽車行業軟體開發體系ASPICE Capability Level2認證；戰略與工具方面，與上海控安就智慧駕駛領域的資訊保安與功能安全等方面達成全面深入的戰略合作；人才方面，其團隊通過了德國萊茵TÜV ISO 26262功能安全工程師認證。

在成熟維度，映馳科技團隊擁有與國內外主機廠合作量產的技術落地能力，它是業內少數將“跨域融合”想法落地的公司，實現了從0-1。

在價格維度，作為國產替代方案在規模化後的成本結構上將優於國際品牌，價格方面具有一定優勢。

在前景維度，未來，高階自動駕駛的軟體產品是一條艱難卻正確的路，在AUTOSAR標準下的開發工具鏈及基礎軟體幾乎被海外Tier1所壟斷的現狀下，國產替代方案既存在眾多技術創新層面的挑戰，又將有望迎來更大的市場空間。

注：《創新雷達 · 智慧汽車內參》 評價基準包含細分賽道的平均數、中位數、6分位數、8分位數，部分新銳企業資料可能存在偏差。

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