2022年1月10日榮耀釋出高階摺疊旗艦榮耀Magic V，外屏採用了一塊6.45 英寸重新整理率120Hz，螢幕比例為21.3:9，解析度為2560x1080，畫素密度達到了431ppi的標準屏，微曲面3D蓋板設計，這也意味著MagicV在摺疊狀態下，外屏的顯示與操作，可以做到與普通手機一樣。
內屏設計有點與前段時間OPPO的摺疊手機類似，採用了一塊7.9 英寸的螢幕，長寬比為10.3:9，接近正方形，解析度達到了2272x1984，畫素密度為381PPI。內屏全域性最高亮度及峰值最高亮度分別為800nit 和1000nit，內屏的保護蓋板採用了防眩光AG鍍膜的複合CPI。
Magic V採用左右對稱的設計超薄懸浮水滴結構的鉸鏈，內屏在摺疊狀態下，可以擴大柔性OLED的彎曲弧度半徑，減輕摺疊時柔性OLED的應力集中，從而產生較嚴重的不可恢復摺痕，同時也可以讓摺疊手機摺疊時的縫隙更小，降低整機厚度，Magic V摺疊形態時厚度為14.3mm，展開形態時厚度為6.7毫米。
鉸鏈設計與加工曾被行業視為可摺疊手機的關注難點之一，各品牌在介紹自己的可摺疊手機時，都會重點介紹自己的鉸鏈技術。反應到資本市場上，從去年10月份開始，如精研科技這種能提供MIM結構件的廠商到今年初為止還走出了上漲翻倍的行情，雖然多數廠商還是會找如安費諾這樣的老牌聯結器件與結構件廠商生產。
此次供應Magic V柔性OLED顯示屏的為京東方旗下，於去年12月釋出的f-OLED顯示技術品牌產品，內外屏都採用了打孔設計，配合相同規格的4200萬畫素攝像頭。並且也不支援屏下光學指紋技術，採用的是榮耀（華為）平板近年來常用的電容指紋電源按鍵一體化設計方案，來提供生物識別安全認證功能。
京東方在這款f-OLED顯示屏上，配備的是國內首款28nm先進製程的顯示驅動IC，40nm的觸控驅動IC。這也說明Magic V沒有配備顯示觸控一體化技術，採用的是外掛式觸控式螢幕產品。
顯示和觸控驅動IC在晶圓廠經常以測試陪片的情形出現，以節省成本，但把製程推到28nm和40nm，除了為了節省晶圓面積成本，提升產能，以及行業內卷嚴重外，也與國記憶體儲晶片基本上都已經採用28nm和40nm製程有關，因此類似顯示觸控驅動IC，NORFLSH IC等晶片，也開始採用新的28nm和40nm製程設計。
當然Magic V在系統平臺方面還是一貫的榮耀風格，採用了大量實時地理位置關聯的APP推送機制，可以識別使用者身處的位置是辦公室、還是家裡、還是地鐵車站或航站樓、或是某合作品牌專賣店等，會及時把相關的APP許可權提升到更前，更容易被使用者找到和開啟：如地鐵車站的乘車碼，戶外的導航軟體，室內的影音刷屏與聊天軟體、辦公室的手機、電腦、雲盤同步等。
也正是由於手機關聯了太多的個人資料、地理位置、使用習慣等隱私資料，加上可摺疊手機較大的個頭容易丟失等原因，榮耀在Magic V增加了一顆獨立於安桌系統平臺的安全晶片和底層OS小程式對手機進行主動安全防護，榮耀稱即便是強制格機初始化後，也依然需要榮耀賬號和密碼才能登陸手機，並且可以遠端完全控制自己的手機，包括鎖死運營商SIM卡等。
由於去年三星釋出了可以防水的可摺疊手機，因此市場認為摺疊手機已經從硬體層面進入到了大規模商用階段，從而讓各個品牌也開始陸續推出自己的可摺疊手機產品。
可摺疊手機仍是之前三星推廣的3D弧面蓋板手機延續，從全面屏概念，炒作到曲面顯示概念，一直到現在的可摺疊，再到所謂的捲曲收納概念，看起來結構設計一路在內卷，但針對這些產品的應用場景，仍然是停留在直板智慧手機階段，甚至功能機時代的翻蓋手機在開合之間會有簡單的不同應用場景方式，現在的可摺疊手機都還沒有找到，行業也只是強調可摺疊手機開啟後，可以作為安桌平板使用。
不過安卓平板到現在為止，仍是一個不成熟的產品，沒有走出自己的市場路線出來……