當初英特爾給點力,手機處理器市場早就大結局了?

語言: CN / TW / HK

大約十年前,處理器市場格局,是和現在不同的。

AMD 式微,英特爾“i3 默秒全”。 智慧手機這邊,Arm 處理器的效能還不夠強大,製程工藝也落後於英特爾。於是我們身邊出現了這樣一種論調,英特爾要是進軍智慧手機處理器,這個市場豈不“大結局”?

看過後文的我們會知道,x86 與 Arm 之間並沒有絕對的效能鴻溝。 但在多年以前,英特爾確實握著開啟移動晶片市場的一手好牌,只可惜多次錯失了臨門一腳。 如同足球比賽一樣,屢次浪費機會的一方,往往會被對手教訓。

那麼如日中天的英特爾,是如何錯失移動晶片時代的呢?

英特爾與 Arm,終究是錯付

身為 x86 世界的強者,英特爾曾與 Arm 有著一段舊情。

1995 年,美國晶片元老丹尼爾·W·多伯普爾(Daniel William Dobberpuhl)效力 DEC 時,一手創辦了 StrongArm 晶片設計中心。StrongArm 在擁有較低功耗的同時,效能比 Arm 公版設計更強,面向的是掌上電腦、機頂盒等嵌入式裝置。

1997 年 DEC 宣告破產清算,英特爾從 DEC 收購了 StrongArm 架構,推出 Xscale 處理器家族,基於 Armv5 自研而來。

效能方面, Xscale 是比同期 Arm 處理器超出一個次元的存在。 比如 2005 年的 PXA3xx 系列,最高主頻達到 1.25GHz,幾乎是當時德州儀器處理器(330MHz)的四倍,堪比電腦處理器。

面向未來智慧手機領域也已做足功課, 早在 2003 年的 PXA800F 處理器上,英特爾就已經把計算、通訊、儲存整合到了一塊晶片上。 這在當時屬於行業首創,與我們今天的高整合度手機 SoC 頗為相似。

可嘆,Xscale 生不逢時。英特爾奔騰處理器受挫,AMD 憑藉 K8 架構創下神話,幾乎在桌面處理器市場追平英特爾。重壓之下英特爾選擇棄車保帥,將重心轉回祖傳的 PC 領域。2006 年,英特爾將 Xscale 處理器出售給馬維爾,世紀之交收購的大批電信產業,也多以“白菜價”售出。

就這樣,英特爾與智慧手機的浪潮擦肩而過。

Atom 的野望

以酷睿碾壓 AMD 推土機,英特爾在桌面處理器市場呼風喚雨,開始盯上了 iPhone 引爆的智慧手機市場,那是英特爾曾經錯過的輝煌。

2012 年,英特爾在 CES 展會上釋出 Atom Z2460 處理器,重返移動領域,首發機型包括聯想 K800 等。Atom 原是為上網本打造的,主打高能效低功耗。Atom  Z2460 基於 x86 架構,採用英特爾自有 32nm 工藝,單核心雙執行緒,封裝面積比同期高通驍龍處理器更小。

2013 年釋出的聯想 K900,搭載 Atom Z2580 處理器平臺,2.0 GHZ 雙核心四執行緒 CPU、PowerVR SGX544 雙核 GPU。該手機由 NBA 傳奇巨星科比·布萊恩特代言,在許多人的青春裡留下了深刻回憶。

除了智慧手機,英特爾還打造了一系列 Atom 平板電腦處理器,並對廠商大幅補貼。恰逢微軟推廣 Windows 裝置,對 9 英寸以下平板電腦免收授權費。一時間,搭載英特爾處理器的 Windows、安卓雙系統平板滿地都是,有不少來自中國廠商。

然而大舉投入的英特爾未能奪回移動市場。 當時的安卓手機普遍採用 Arm 架構處理器,英特爾的 x86 平臺雖然能執行安卓系統,但軟體相容性差體驗不佳。 另一方面,英特爾的市場推廣得勢不得利,其移動部門在 2013、2014 年分別創下 31 億美元、42 億美元的鉅額虧損。

2016 年 4 月底,英特爾宣佈放棄 Atom系列處理器,再次從移動領域鎩羽而歸。

飲恨 5G 時代

退出移動處理器行業的英特爾,手上還留著最後一張底牌,那就是基帶晶片。

2010 年,英特爾收購了 iPhone 基帶供應商之一的英飛凌,擁有了 2G、3G Modem 基帶晶片陣容,除了 iPhone,還搭載於一些三星、諾基亞手機上。2013 年,英特爾推出 XMM 7160 4G Modem,正式邁進 4G 時代。

不過在通訊基帶的領域上,高通才是當時的王者。英特爾 XMM 7160 4G Modem 採用的是 40nm 工藝,而此時的高通 Modem 已經來到了 28nm,能效更好效能更強,被蘋果、小米等廠商廣泛採用。

英特爾此後迎來了兩次轉機,都要感謝蘋果。第一次是在 iPhone 7 系列上,蘋果開始採用高通、英特爾雙版本基帶方案;第二次是蘋果與高通的專利訴訟爆發,英特爾成為了 iPhone 的獨家基帶供應商。

搭上蘋果的快車,英特爾基帶在 2019 年達到巔峰,市場份額達到 14%,躋身世界前三,僅次於高通與華為海思。

好景不長,英特爾 5G Modem 的難產,拖慢了 5G iPhone 的腳步。英特爾基帶的訊號差、網速慢等問題,又被廣大使用者質疑,成為近幾年來 iPhone 最大的黑點之一。忍無可忍之下,蘋果與高通在 2019 年達成和解,iPhone 重新用上高通基帶晶片。

2019 年 7 月,蘋果宣佈以 10 億美元收購英特爾基帶業務,英特爾坎坷的移動晶片之路,走向了結局。

結語

2006 年英特爾出售 Xscale 移動處理器,放棄打磨了十年的 StrongArm 時,外媒 The Register 釋出文章,稱英特爾放棄了世界最大的一塊晶片市場。

StrongArm 的領導者多伯普爾,後來創辦了 PA Semi,被蘋果收購,成為蘋果自研晶片的班底。

英特爾第五任 CEO 保羅·歐德寧,為英特爾打下了移動行業的基礎,也在迫於無奈之下將其付之一炬。卸任之後,歐德寧在採訪中表示,自己曾因為報價過低,拒絕了為蘋果開發移動處理器的請求。

不過,儘管英特爾多次錯失移動市場,桌面處理器也因製程之困受到 AMD 與蘋果挑戰,但終究是半導體行業的巨人。今年,英特爾選擇了有限地開放 x86 授權,並對外擴大代工,先進製程尋求臺積電合作,也不失破局之道。

同時,半導體市場的成王敗寇也告訴我們,技術的領先與商業的成功不過一時,再燦爛的輝煌也終會變成過眼雲煙,保持技術創新,才是立足之本。

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