高雲半導體完成8.8億元B+輪融資，開啟國產FPGA晶片新徵程

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1小時前 高雲半導體完成8.8億元B+輪融資，開啟國產FPGA晶片新徵程

【獵雲網（微信：）北京】5月25日報道

近日，FPGA晶片研發商高雲半導體宣佈完成總規模8.8億元B+輪融資，本輪融資由廣州灣區半導體產業集團有限公司領投，投資完成後，廣州灣區半導體產業集團有限公司亦成為第一大股東，廣東粵澳半導體產業投資基金（有限合夥）及上海半導體裝備材料產業投資基金合夥企業（有限合夥）跟投，老股東亦繼續追加投資。

據瞭解，本輪募集資金將在技術研發、市場銷售、運營管理等方面持續加大投入，堅實的資金壁壘將為公司持續推動FPGA晶片國產化戰略提供重大助力。

廣州灣區半導體產業集團有限公司董事長兼總裁路軍表示：“廣州灣區半導體產業集團有限公司是為了打造中國積體電路第三極而成立的市場化產業集團，將在IC設計、晶圓製造、封裝測試、裝備材料、模組應用及相關軟體等領域進行全產業鏈佈局。廣東高雲半導體科技股份有限公司作為大灣區FPGA設計領先企業之一，將在大灣區半導體產業鏈中扮演重要角色。廣州灣區半導體產業集團有限公司將攜手新老股東持續助力公司的發展，發揮大灣區半導體生態的協同作用，為公司在生產、研發、銷售、資本運作等諸多方面進行賦能，加速FPGA晶片全面國產化的程序。”

廣東高雲半導體科技股份有限公司從2014年成立以來，公司擁有員工200餘人，在廣州、上海、濟南設有研發中心，隨著公司業務在國內外市場的快速發展，公司規模一直在持續的擴張中。核心骨幹擁有國際著名FPGA公司15年以上實戰經驗，親歷國內外數代FPGA晶片硬體、EDA軟體、IP研發及市場、銷售、技術支援等工作，是一支經驗豐富、具備持續創新能力的務實團隊。

高雲半導體於2015年一季度規模量產出國內第一款產業化的55nm工藝400萬門的中密度FPGA晶片，並開放EDA開發軟體下載；2016年第一季度順利推出國內首顆55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA晶片；2017年實現FPGA晶片的規模出貨；2019年，釋出國內第一顆FPGA車規晶片，並實現規模量產。

高雲半導體致力於FPGA晶片的正向開發，堅持國產替代策略，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大產品序列，迄今已釋出百餘款晶片。同時，廣東高雲半導體科技股份有限公司是國內唯一獲得主流車規認證的FPGA企業。

未來，高雲半導體將在汽車領域重點投入，加快佈局，致力於為汽車行業提供更可靠、更高效的FPGA產品，並擴大產業影響力。

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