英特爾產品方案大調整：14 代 CPU Arrow Lake 採用 20A 工藝，至少 32 核

IT之家 9 月 25 日訊息，英特爾研究員 Wilfred Gomes，以及英特爾首席工程師 Slade Morgan 在最新的一篇部落格文章中確認了有關其 14 代酷睿系列的細節。

首先，Meteor Lake 和 Arrow Lake 將共同組成 14 代系列 CPU，採用相同的插槽和底座設計。

此外，英特爾還詳細介紹了其首款“平鋪式”或“模組化”的設計方案，並闡述了其未來 3-5 年的 PC 市場計劃。

從第 14 代處理器開始，每一代新品都將是不同產品方案的組合，類似上述兩種型號，將採用不同的工藝節點、核心架構和核心數量。

從圖中可以看到，英特爾 MeteorLake 以及 ArowLake 均會採用 Foveros（3D）、36um pitch 的封裝工藝，分別基於 Intel 4（原 7nm）和 20A  工藝（對標臺積電 N5）

英特爾確認，Arrow Lake 將採用與 Meteor Lake 完全相同的配置，P 核將從 Redwood Cove 升級到 Lion Cove，而 E 核將從 Crestmont 切換到 Skymont，核心數量至少應該增加到 32 個（主要是 E 核）。

得益於模組化設計，Arrow Lake 將能夠保留 Meteor Lake 的準系統方案，包括 SoC 和 IO 模組，從而加快架構和流程升級進度，同時降低成本。

後續的 15 代 Lunar Lake 確認是 Foveros、25um pitch 封裝工藝.

IT之家曾報道，第 14 代酷睿 Meteor Lake CPU 將採用全新的小晶片（Tile）架構，主要有 3 個 Tile： IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 將使用新的混合核心設計，以更低的功耗提供更高效能，GPU 也是全新架構，最多 192 EU。

據以往的爆料資訊，英特爾 Lunar Lake CPU 將在 2023 年左右釋出，將整合 13 代核顯，也是最後一代支援 LGA1700 插座的晶片，有望支援 DDR5 記憶體和 PCIe 5.0。