偉騰半導體完成數千萬元融資，毅達資本領投

投資界（ID：pedaily2012）6月30日訊息，近日，南通偉騰半導體科技有限公司（簡稱偉騰半導體）完成 數千萬元 融資，由 毅達資本 領投。

偉騰半導體是一家專注於為半導體、光通訊、新型功能材料等行業精密切割工序提供配套產品和服務的技術型科技企業，主要產品為高精度劃片刀。

劃片刀是切割晶圓、製造晶片的重要工具。在小型化、大容量化以及高效化趨勢下，晶片內部結構越來越複雜，晶片之間的有效空間越來越小，晶圓切割直接關係到晶片的質量和壽命，因此對劃片刀的技術需求持續提升。

偉騰半導體核心團隊在精密切割領域潛心研究多年，公司開發的高精度劃片刀具有結構優良、切割精度高、產品效能穩、使用壽命長等優勢，產品厚度和壽命等關鍵指標達到國內領先水平。下游封測行業主流企業，已對公司產品完成了測試和部分批量匯入。

劃片作為半導體封測的核心工序之一，對劃片刀的需求保持穩步增長。通過本次融資，偉騰半導體將進一步擴大產能，滿足市場需求。

毅達資本合夥人劉峰 表示，我國高製程的半導體裝置、材料等關鍵領域產品，長期依賴進口。半導體所用的劃片刀，國產化比例不足10%，而晶圓級劃片刀的國產化比例更低。偉騰半導體團隊經過多年研發，掌握了從裝置、材料到工藝的完整技術路線，開發了高精度超薄晶圓級劃片刀，實現了國產化並已批量交付。期待偉騰半導體持續提升產品科技水平，進一步滿足半導體、光通訊產業對劃片刀的迫切需求。

本文來源投資界，原文：http://news.pedaily.cn/202206/494945.shtml